致新科技高性能芯片G2230BZ1U,采用業(yè)界領(lǐng)先的WLCSP4x5-20(晶圓級(jí)芯片封裝)技術(shù),為便攜式電子設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)終端及高密度集成場(chǎng)景提供更優(yōu)解決方案。該芯片憑借超小封裝尺寸、卓越電氣性能及高可靠性,成為微型化半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的標(biāo)桿產(chǎn)品。
● 產(chǎn)品核心特性
支持USB輸入源:包括標(biāo)準(zhǔn)USB主機(jī)端口和USB充電端口,支持USB電池充電1.2版本,采用D+/D-檢測(cè)輸入源。
智能保護(hù)機(jī)制:芯片內(nèi)置過壓、過流、短路及溫度保護(hù)功能,通過動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)機(jī)制實(shí)現(xiàn)負(fù)載快速響應(yīng),確保設(shè)備在極端工況下的穩(wěn)定性。
應(yīng)用場(chǎng)景:適用于移動(dòng)電源如平板電腦。
● 供貨與服務(wù)支持
目前,G2230BZ1U已通過致新科技授權(quán)代理商深圳市科瑞芯電子有限公司實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供應(yīng),提供完整技術(shù)文檔及定制化開發(fā)支持。批量采購(gòu)(≥3000PCS)可獲取專項(xiàng)報(bào)價(jià)及快速交付服務(wù)。
型號(hào)(PartNumber) | 數(shù)量(QTY.) | 廠家(Brand) | 封裝(Package) | 批號(hào)(DC.) | 描述(Description) | |
HY2510BM-B2C | 40000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 代理HY2510BH-H2B纮康科技1節(jié)鋰離子 /鋰聚合物電池保護(hù)IC,該芯片已通過深圳市科瑞芯電子 |
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HY2510BK-B2B | 35000 | HYCON/纮康 | 25+ | 纮康科技,HY2510BK-B2B,1節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池保護(hù)IC。如需樣品申請(qǐng)或技術(shù)咨詢,請(qǐng)聯(lián)系 |
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HY2510BH-H2B | 30000 | HYCON/纮康 | SON-1.6*1.6-6L | 25+ | 代理HY2510BH-H2B纮康科技1節(jié)鋰離子 /鋰聚合物電池保護(hù)IC,該芯片已通過深圳市科瑞芯電子 |
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HY2510BB-H2B | 25000 | HYCON/纮康 | SON-1.6*1.6-6L | 25+ | 纮康科技,HY2510BB-H2B,1節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池保護(hù)IC。如需樣品申請(qǐng)或技術(shù)咨詢,請(qǐng)聯(lián)系 |
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HY2216-BB3A | 20000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 代理HY2216-BB3A纮康科技1節(jié)磷酸鐵鋰電池充電平衡IC,該芯片已通過深圳市科瑞芯電子有限公司 |
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HY2212-CB3A | 15000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 纮康科技,HY2212-CB3A,1節(jié)磷酸鐵鋰電池充電平衡IC。如需樣品申請(qǐng)或技術(shù)咨詢,請(qǐng)聯(lián)系深圳市 |
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