型號(hào)(PratNumber) | MSB30M |
數(shù)量(QTY.) | 30000 |
廠家(Brand) | WORLD/沃爾德 |
封裝(Package) | MSB |
批號(hào)(DC.) | 2025+ |
聯(lián)系人(contact) | 顏先生/William |
電話(contact) | 0755-82170220,21001680 |
PDF(PDF.) |
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詢價(jià)(Inquire) |
沃爾德MSB30M作為一款玻璃鈍化橋式整流器芯片,憑借其工業(yè)級(jí)性能與技術(shù)創(chuàng)新,成為快充電源、適配器及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的高效解決方案。該產(chǎn)品以低VF(正向壓降)特性與優(yōu)化的EMI表現(xiàn),為高功率密度設(shè)計(jì)提供了核心支持。
核心產(chǎn)品特性
采用玻璃鈍化芯片結(jié)工藝,顯著提升耐高溫與抗浪涌能力,確保在復(fù)雜工況下的長期穩(wěn)定性。
耐壓達(dá)1000V,支持3A寬電流范圍,適配多種高負(fù)載場景需求。
通過軟恢復(fù)技術(shù)降低諧波振蕩,減少X電容、共模電感等EMI抑制元件的使用數(shù)量,簡化電路設(shè)計(jì)并降低成本。
低VF特性減少能量損耗,提升電源轉(zhuǎn)換效率,尤其適合氮化鎵快充等小型化高密度設(shè)備。
型號(hào)(PartNumber) | 數(shù)量(QTY.) | 廠家(Brand) | 封裝(Package) | 批號(hào)(DC.) | 描述(Description) | |
HY2510BM-B2C | 40000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 代理HY2510BH-H2B纮康科技1節(jié)鋰離子 /鋰聚合物電池保護(hù)IC,該芯片已通過深圳市科瑞芯電子 |
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HY2510BK-B2B | 35000 | HYCON/纮康 | 25+ | 纮康科技,HY2510BK-B2B,1節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池保護(hù)IC。如需樣品申請(qǐng)或技術(shù)咨詢,請(qǐng)聯(lián)系 |
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HY2510BH-H2B | 30000 | HYCON/纮康 | SON-1.6*1.6-6L | 25+ | 代理HY2510BH-H2B纮康科技1節(jié)鋰離子 /鋰聚合物電池保護(hù)IC,該芯片已通過深圳市科瑞芯電子 |
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HY2510BB-H2B | 25000 | HYCON/纮康 | SON-1.6*1.6-6L | 25+ | 纮康科技,HY2510BB-H2B,1節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池保護(hù)IC。如需樣品申請(qǐng)或技術(shù)咨詢,請(qǐng)聯(lián)系 |
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HY2216-BB3A | 20000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 代理HY2216-BB3A纮康科技1節(jié)磷酸鐵鋰電池充電平衡IC,該芯片已通過深圳市科瑞芯電子有限公司 |
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HY2212-CB3A | 15000 | HYCON/纮康 | SOT-23-6 | 25+ | 纮康科技,HY2212-CB3A,1節(jié)磷酸鐵鋰電池充電平衡IC。如需樣品申請(qǐng)或技術(shù)咨詢,請(qǐng)聯(lián)系深圳市 |
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